泰格激光设备——局部淬火激光热处理设备

激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 局部淬火激光热处理设备

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高功率激光加工将驱动工业激光器市场继续增长激光器市场规模较大，且呈现稳步上升趋势。Strategies Unlimited 发布的数据显示，2018 年激光器市场规模达约为 137.5 亿美元，同比增长 5.8%，近十年复合增速达 11.1%。 而随着飞机、汽车工业向复合材料的转变，高功率激光器渗透率的持续提升，我们预计 2019 年激光器市场销售额继续以 6.2%的速度增长，市场规模将达到 146 亿美元。 局部淬火激光热处理设备

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从激光器销售占比看，材料加工占据激光应用市场的主要地位。根据 Laser Focus World 的数据显示，2018 年材料加工等继续保持激光器应用市场收入占比大的细分项，收入 规模达 61.6 亿美元，占比为 44.5%，较 2017 年同期增长 3.2 个百分点。通信与光储存是第二 大市场，规模为 38.2 亿美元，占比为 27.8%；科研与、医i疗与美容、仪表与传感器、娱 乐与打印市场占有率分别为 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。

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 皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性i能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。 局部淬火激光热处理设备

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  皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。 局部淬火激光热处理设备