泰格激光设备——激光淬火机设备

高功率激光切割设备主要替代传统数控设备。激光切割机是由激光器发出的激光束经透镜聚集形成极i小的光斑(功率密度高达10^6-10^9W/cm^2)，焦点处工件被高温瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的金属吹走，从而切穿成一个小孔。

随着机床移动，无数个小孔衔接起来构成要切的外形。由于激光切开频率十分高，所以每个小孔衔接处十分光滑。激光切割具备高速高精密、可重复性、异形切割、产能大、材料适应性强等优势。 激光淬火机设备

泰格激光设备——激光淬火机设备

激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光淬火机设备

泰格激光设备——激光淬火机设备

 皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性i能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。 激光淬火机设备

泰格激光设备——激光淬火机设备

  皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。 激光淬火机设备