泰格激光设备——激光表面修复机设备

对于OLED 面板的异形切割有刀轮和激光切割两种途径，其中刀轮切割属于机械加工，存在速度慢、磨具损耗块、良率低、切割面粗糙等问题，铣削加工则需要反复研磨和抛光，对于复杂的异形切割适应性差；相比之下，激光切割为非接触型加工，可以做到高速、任意形状、无碎屑等优势，尽管成本较高，但仍是手机注重颜值时代中，全i面屏异形切割的主流方向。 激光表面修复机设备

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激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光表面修复机设备

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激光切割作为非接触加工，可适用于多种材料，在近些年成为激光加工领域的重中之重。

激光割机切割PI膜的优点（以超越激光覆盖膜切割机为例）： 

主要应用于PCB/FPC等行业中各种薄膜类的材料切割

其优点有

1、进口激光器，无接触切割，切割质量高，热影响区域小，可忽略不计

2、单轴双轴自由切换，方便对不同材料的切割；

3、双头同步加工，切割效率翻倍；

4、自动视觉系统，自动寻找定位点，切割更精的确；

5、自动送料收料装置，节约人工，方便快捷。激光表面修复机设备