泰格激光设备——激光表面熔覆设备

激光加工在OLED面板生产中至关重要。OLED面板的制造主要分为背板段、前板段和模组段三道工序，激光工艺贯穿始终。在背板段主要是准分子激光退火，前板段主要是LLO激光剥离及柔性切割，模组段主要是切割、测试修复及窄边框加工等。激光表面熔覆设备

其中工艺LTPS和LLO中需要ELA准分子激光器，切割工艺中需要紫外和飞秒激i光设备，激光加工设备占整个OLED生产线投资额比重较高，通常在7%左右。因此，根据测算2020年以前OLED产线投资对激光设备的总需求至少达到173亿元，平均每年约有50亿以上。激光表面熔覆设备

泰格激光设备——激光表面熔覆设备

激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光表面熔覆设备

泰格激光设备——激光表面熔覆设备

  PI膜是世界上性能好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚的胺化而成。聚酰亚的胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。

PI膜可以用什么激光设备切割呢？

      随着激光技术的发展，使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割机切割PI膜有什么优势呢？ 激光表面熔覆设备