泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

激光器作为产业链中游环节，主要上游原材料为光学材料、光学器件等。光学材料中芯片、有源光纤等在原材料成本构成中占比较高，对激光器的生产成本有较大影响。中游为各种激光器及配套设备。下游激光加工设备的应用市场十分广泛，目前已渗透到消费电子、高i端材料、半导体加工、汽车、船舶、通讯、医i疗美容、等众多领域。激光高频淬火设备系统

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的《关于辐射的量i子理论》 一文，他在此文中首i次提出受激辐射理论，为日后激光的发展提供了理论基础。

1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来刺激红宝石，由此产生了世界上的第i一束激光；经过几年的论证与实验，同质结GaAs半导体激光器于1962问世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果；1970年初，贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度，实现了室温条件下的连续受激激发。 激光高频淬火设备系统

泰格激光设备——激光高频淬火设备系统

皮秒激光切割机主要是由皮秒激光器、光学导学、聚焦系统、位移平台、计算机控制系统以及其他辅助系统组成。皮秒激光属于超短脉冲激光，峰值率高。激光切割的原理是，激光光束聚焦后照射在工件上，瞬间高能量将材料加热，使其熔化或者蒸发。

皮秒切割优势有很多，主要有以下几点：

 1、真正的冷加工，基本无碳化；

 2、超短脉冲，在皮秒级时间内释放能量，热影响区小，可忽略不计，无微裂纹；

 3、速度快，皮秒的重复频率非常高，振镜速度快；

 4、切割效果精细，皮秒加工是采用小单脉冲能量，高频加工，加工面更精细；

 5、加工材料广泛，适合各种材料的加工。 激光高频淬火设备系统